PA-TS1D6SM18-56 | Logical Systems PA-TS1D6SM18-56 | PA-TS1D6SM18-56 Inventory, Best Pricing

PA-TS1D6SM18-56

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Numéro d'article	PA-TS1D6SM18-56
LIXINC Part #	PA-TS1D6SM18-56
Fabricant	Logical Systems
Catégorie	connecteurs, interconnexions › douilles pour ci, transistors - adaptateurs
Description	ADAPTER 56TSOP TO 56DIP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	PA-TS1D6SM18-56 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Jun 02 - Jun 06 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

PA-TS1D6SM18-56 Caractéristiques

Numéro d'article:	PA-TS1D6SM18-56
Marque:	Logical Systems
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	connecteurs, interconnexions
Sous-catégorie:	douilles pour ci, transistors - adaptateurs
Fabricant:	Logical Systems
série:	-
emballer:	Bulk
état de la pièce:	Active
convertir à partir de (extrémité de l'adaptateur):	TSOP
convertir en (extrémité de l'adaptateur):	DIP
nombre de broches:	56
pas - accouplement:	0.020" (0.50mm)
finition de contact - accouplement:	-
Type de montage:	Through Hole
Résiliation:	Solder
pitch - poste:	0.100" (2.54mm)
contact finition - poteau:	-
matériau du boîtier:	-
matériel de planche:	-